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【PCB组装】可提供焊膏测试方案的小型测试载体(MTV)

小型测试载体(miniaturization test vehicle,简称MTV)是一种常用基准测试电路板,可测量大约25种不同的焊膏属性,分析不同焊膏在组装生产线上的表现。Chrys Shea详细 ...查看更多

【PCB组装】高可靠性低温焊料合金

数字化和连通性在日益增强,推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小,封装尺寸也变得越来越小,可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案,其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多

元器件小型化及贴装高密度化推动AOI的创新与协作

工业4.0简述 大数据是工业4.0的基础,因此先进的检测系统必须从简单的 “合格/不合格”判定工具发展为高度直观、动态的决策系统,尤其突出的是对可靠、可追溯数据的需求。人工智 ...查看更多

开发回流焊温度曲线

开发焊接电子组件的回流焊温度曲线,就像在同一个烤箱、在同一温度下计算出烘烤火鸡、小鸡和虾的时间长度(烘烤曲线),不会使火鸡未烤熟或使虾烤焦了。然而,不同的是,电子产品采用不当的回流温度曲线比未烤熟的火 ...查看更多

小型元器件的发展大前景

近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。  ...查看更多

小型元器件的发展大前景

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